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湿法制程整体解决方案提供商

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发布时间: 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造领域,湿法设备占据约40%以上的工艺,随着工艺技术的不断发展,湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备,如SPM酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。南通华林科纳CSE深入研究LED生产工艺,现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。 LED 芯片的制造工艺流程为:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 CSE-外延片清洗机设备 设备名称南通华林科纳CSE-外延片清洗机设备可处理晶圆尺寸2”-12”可处理晶圆材料硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等应用领域集成电路、声表面波(SAW)器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等专有技术系统洁净性技术均匀性技术晶圆片N2干燥技术模块化系统集成技术自动传输及精确控制技术溶液温度、流量和压力的精确控制技术主要技术特点系统结构紧凑、安全腔体独立密封,具有多种功能可实现晶圆干进干出采用工控机控制,功能强大,操作简便可根据用户要求提供个性化解决方案设备制造商南通华林科纳半导体设备有限公司 www。hlkncse。com 400-8768-096 ;18913575037更多的外延片清洗设备相关资讯可以关注华林科纳CSE官网(www。hlkncse。com),现在热线咨询400-8768-096可立即获取免费的半导体行业相关清洗设备解决方案。
发布时间: 2017 - 12 - 06
旋转式喷镀台结合微组装工艺对镀制工艺的小批量、多规格和特殊应用要求等特点,在6" (150mm)晶圆电镀系统中采用了倾斜式旋转喷镀技术倾斜式旋转喷镀单元分由两个部分组成,一为阴极夹具、旋转单元、导线电刷、N2 保护单元组成的阴极回转体,二为三角形槽体、阳极和电力线挡板组成的阳极腔。倾斜旋转喷镀结构示意图如下:从镀制结构方式、镀制工艺应用分析可以看出,采用倾斜式旋转喷镀有以下几种优势。一是这种结构方式易实现槽体密封和附加N2 保护功能。二是在这种镀制工艺中,阴极的旋转运动使槽内电场不均问题得以解决,从而提高了镀制的均匀性。三是呈45°倾斜加阴极旋转的方式,可以较容易的祛除晶圆表面的气泡附着及“产生”气泡的消除。四是采用了多微孔进行镀液喷射,实现搅拌功能,消除局部PH值、温度、离子浓度等不均匀带来的影响。五是采用三角形镀槽设计最大限度的减少了镀液的消耗。六是该镀制结构方式可以满足多品种、小批量、低成本的生产需求。倾斜旋转喷镀技术、工艺优势斜式三角镀槽结构本系统采用倾斜式三角形镀槽结构,镀槽入口溢流口均与三角形斜边平行,可得到稳定且不易积累气泡的流场环境。通过进行相关模拟、仿真和验证,镀液入口采用扇形喷咀式结构,可保证镀液在平行于阴极表面方向上形成均匀而稳定的流场。从而通过改变流场的方法改善了镀层的均匀性。该结构的另一优点可使电镀液的用量减至最少程度。 南通华林科纳CSE采用倾斜旋转喷镀方法进行晶圆电镀工艺处理,由于结构上的特点,该方法经实验验证具有:①结构简单;②工艺参数控制容易;③有利气泡的消除;④镀制均匀性得到提高;⑤镀制溶液用量少。该方法尤其适应于小批量、多规格的电镀工艺,同时可以取得较好的镀制均匀性。图6为我们所研制的150mm晶圆倾斜旋转喷镀系统,目前已批量生产并在工艺线上得到较好的应用,产品已通过技术定型鉴定和用户验收。实现的主要工艺指标:最大晶。。。
发布时间: 2016 - 06 - 22
双腔甩干机1。 应用范围:l 本機台適用於半導體7”晶圓(含)以下之旋乾製程。l 设备為垂直式雙槽體機台,可同Run 50~100片。l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program)。l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下。l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0。3um , 30顆以下。   2。 操作流程3。 图示 4。 規格l 機台內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計,隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0。003~0。005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子,並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨,並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告,氣體不足,傳動異常警告 5。 電控系統l  控制器操作介面: 5。7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen,整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/,皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組。。。
发布时间: 2016 - 03 - 07
枚叶式清洗机-华林科纳CSE南通华林科纳半导体CSE-单片枚叶式洗净装置的特长:单片式清洗装置的优点(与浸渍。槽式比较)1。晶片表面的微粒数非常少(到25nm可对应)例:附着粒子数…10个/W以下(0。08UM以上粒子)(参考)槽式200个/W2。药液纯水的消费量少药液…(例)1%DHF的情况  20L/日纯水。。。每处理一枚晶片0。5-1L/分3。小装置size(根据每个客户可以定制) 液体溅射(尘埃强制除去)  (推荐)清洗方法单片式装置的Particle再附着问题   更多的半导体单片枚叶式湿法腐蚀清洗设备相关信息可以关注华林科纳CSE官网(www。hlkncas。com),现在热线咨询400-8768-096;18913575037可立即获取免费的半导体清洗解决方案。
发布时间: 2016 - 03 - 07
自动供酸系统(CDS)-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-CDS自动供酸系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式设备名称南通华林科纳CSE-CDS自动供酸系统设备型号CSE-CDS-N1507设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在自动模式情形...
发布时间: 2018 - 01 - 23
单片清洗机-华林科纳CSESingle wafer cleaner system南通华林科纳CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗(包括光刻板清洗)刻蚀 去胶 金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12';可处理晶圆材料:硅 砷化镓 磷化铟 氮化镓 碳化硅 铌酸锂 钽酸锂等;主要应用领域:集成电路   声表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先进封装等  设 备 名 称CSE-单片清洗机类  型单片式适 用 领 域半导体、太阳能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸设备稳定性1、≥0.2um颗粒少于10颗2、金属附着量:3E10 atoms/ cm²3、纯水消耗量:1L/min/片4、蚀刻均一性良好(SiO₂氧化膜被稀释HF处理):≤2%5、干燥时间:≤20S6、药液回收率:>95%单片式优点1、单片处理时间短(相较于槽式清洗机)2、节约成本(药液循环利用,消耗量远低于槽式)3、良品率高4、有效避免边缘再附着5、立体层叠式结构,占地面积小 更多的单片(枚叶)式清洗相关设备可以关注南通华林科纳半导体官网,关注http://www.wvsleeps.com ,400-8768-096,18913575037
发布时间: 2017 - 12 - 06
氢氟酸HF自动供液系统-南通华林科纳CSEChemical Dispense System System 南通华林科纳半导体CSE-氢氟酸供液系统 适用对象:HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途:本设备主要用于湿法刻蚀清洗等制程工程工序需要的刻蚀液集中进行配送,经管道至设备;具有自动化程度高,配比精确,操作简便等特点;具有良好的耐腐蚀性能。控制模式:手动控制模式、自动控制模式 设备名称南通华林科纳CSE-氢氟酸(HF)供液系统设备型号CSE-CDS-N2601设计基准1.供液系统(Chemical Dispense System System)简称:CDS2. CDS 将设置于化学房内:酸碱溶液CDS 系统要求放置防腐性的化学房;3. 设备材质说明(酸碱类):酸碱溶液CDS外构采以WPP 10T 板材,内部管路及组件采PFA 451 HP 材质;4. 系统为采以化学原液 双桶/单桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式运送到制程使用点;5. 过滤器:配有10” PFA材质过滤器外壳;6. 供液泵:每种化学液体配有两台或者一台 PTFE材质的进口隔膜泵;7. Empty Sensor & Level Sensor:酸碱类采用一般型静电容近接开关;8. 所有化学品柜、歧管箱及阀箱均提供泄漏侦测器与警报功能。CDS系统设备规格 1. 系统主要功能概述设备主要功能:每种化学液体配两个桶(自动切换)、配两台泵(一用一备)、带过滤器;系统控制单元:配带OMRON 8”彩色触摸屏,OMRON品牌PLC系统;2. 操作模式: CDS 系统皆有PLC 作Unit 内部流程控制,操作介面以流程方式执行,兼具自动化与亲和力。在...
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不惧疫情冲击,厦门联芯增资提产逆势而上

时间: 2020-04-21
点击次数: 29

新冠病毒的来临,让全社会严阵以待。全球不断攀升的确诊人数对半导体市场和供应链都造成了一定压力。然而压力面前,具有前瞻性的企业却不惧疫情影响,逆势而上,增资提产,为今后长期的发展提前做好准备。这些消息释放出来也极大地提振了全行业的士气。

形势严峻

新冠病毒向行业施压

2019年,全球半导体行业进入下行周期,智能手机、PC、笔记本电脑等需求放缓导致了半导体市场的下滑。专家原本预测2020年半导体或将重回上升轨道,5G的部署与AI的需求将成为推动半导体行业复苏的强劲动力。然而,新型冠状病毒肺炎疫情的突然发生,为半导体行业回暖带来不确定性。

集邦咨询认为,疫情扩大使得未来终端需求能见度降低,尤以专注于智能手机与消费性电子领域的IC设计业,2020年第二季度营收可能受到较大影响。集邦咨询修改了2020年第一季度智能手机生产总数的预估,下调至2.75亿只,较去年同期衰退约12%,为近5年来新低。

疫情带来压力的同时,也推动人们对网络通信给予更多的依赖与重视。市场重新评估数据中心、人工智能的价值。一大批人工智能、5G芯片企业产品加速落地。研究机构预计,2020年我国人工智能市场将再续辉煌,市场规模将达到42.5亿美元,预计年增长率约为51.5%。而在5G通信方面,华为中国运营商业务部副总裁杨涛预测,到2023年,与5G相关的半导体收入将达到208亿美元以上。虽然疫情的爆发带给半导体产业些许冲击,然5G与AI的带动作用依旧值得期待。随着5G商用进程的加速、AI、物联网等创新技术快速发展。“新基建”风口带来的巨大的市场机遇,也将给代工行业带来更多机会。

不畏艰难

逆行者增资提产

2020年虽然迎来一个令人沮丧的开局,其中却也不乏令人振奋的声音。新型冠状病毒肆虐的同时,有着无数逆行者在与无形病毒斗争。与此同时,众多集成电路领域企业加急复工复产,同样为这场战“疫”做出了贡献,提供着基础电子产品上的物资保障。

联芯集成电路制造(厦门)有限公司便是其中之一。2月10日,联芯集成电路制造(厦门)有限公司正式复工。隔天,联电集团通过苏州和舰增资厦门联芯35亿元。根据联电公告,联芯现阶段实收资本额约为126。97亿元,最新增资的35亿元,由联电集团透过和舰全数认购。累计本次参与增资之后,联电集团投资联芯总金额约117。81亿元。

在疫情压力面前增资扩产只是一个方面,与此同时,联芯对于防疫复工、保生产方面的工作也十分重视。按照国家政策要求,联芯积极部署和落实全方位疫情防控工作,并通过相关部门审核,认真完成复工的准备工作。在公司内部,为保障坚守岗位的每位员工健康有序的进行工作,联芯推出了一系列管理制度。自疫情发生以来,联芯加大重视程度,把疫情防控作为当前最重要的工作。据了解,目前联芯产能100%满载运营,供应链一切正常,所有员工无一例感染,做到安全生产、抗击疫情“两不误、两确保”。

在一些境外企业撤资之时,疫情下联电集团的增资确保了联芯的技术实力和产能规模得以增强,为进一步实现做大做强,提升国内晶圆代工厂商的制造能力奠定坚实的基础。在全球新冠肺炎异常严峻的情形下,联芯的增加投资和提升产能,获得了厦门政府,以及行业上下游用户的肯定。在福建省发展和改革委员会印发的2020年度省重点项目名单上,联芯赫然在列。作为厦门火炬高新区的龙头项目,联芯发挥集聚效应,带动了不少相关配套项目的落户,随着一系列配套项目的相继引进,推动了厦门火炬高新区集成电路产业进一步发展升级,加快完善厦门火炬高新区的集成电路产业链。

“联芯为5G芯片庞大的产业链在大陆地区代工带来了强劲需求。”市场人士滕冉对《中国电子报》记者表示。随着未来国内代工企业能力的不断增强,联芯的增资必将为我国优秀的IC设计公司提供稳定的工艺能力保障。

联电集团对于联芯集成的增资也是半导体领域合作共赢发展的一个有力实践。目前,联芯已经成为厦门火炬高新区的重要企业,是海峡两岸合资建设的第一座12英寸晶圆厂,将进一步推动火炬高新区集成电路产业的集聚发展。

半导体产业的发展需要国际化高度分工,企业的发展离不开全产业链的协同合作,只有在全球合作共赢的前提下,企业才能健康发展起来,企业也只有积极融入国际半导体生态圈,坚持自主研发与合作共赢的并行之路,才能共同面对环境压力,推动企业健康发展。联电集团增资厦门联芯,将两岸的技术优势与市场优势整合起来,共同应对挑战,共赢市场新机遇。这是解决当前半导体所面临发展瓶颈有效途径之一。(来源:中国电子报    原作者:田成杰

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